鉛フリー


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*** 広栄電気株式会社紛争鉱物対応方針 ***

広栄電気株式会社は、コンゴ民主共和国およびその近隣周辺の紛争、および、人身売買、奴隷、強制労働、

児童労働、虐待、戦争犯罪などの非人道的行為に関わる、錫石、コルタン、鉄マンガン重石の派生物である

錫、タンタル、タングステン、金の使用を禁止するよう推進します。

「OECD(経済協力開発機構)の紛争鉱物デュー・デリジェンスガイダンス」に従ってサプライチェーンを適切に

管理していきます。

・今後、紛争鉱物の製錬所の監査プログラム(Conflict-Free Smelter(CFS)Program)あるいは他のプログラム

の開発により紛争鉱物を完全に排除する調達方法が確立された場合には、それに従った調達取引を行います。

コンゴ民主共和国およびその近隣周辺地域から産出された鉱物全てを使用しないのではなく、同地域における

紛争などに関わらない適法に取引された鉱物は使用していく方針です。

*** 広栄電気株式会社の環境保全に関する情報公開 ***

1.なぜ規制物質対応が必要なのか?

気・電子機器の廃棄基板から溶出する鉛により、土壌汚染、水質汚染を引き起こし、最終的に人体に取り込

まれる。鉛は一度人体に蓄積されるとほとんど排出されず、人体障害を引き起こす可能性があります。

日本では鉛に関する規制はないが、家電リサイクル法により鉛を環境へ排出しない適切な処理が必要となって

います。一方ヨーロッパではRoHS指令、WEEE指令、ELV指令により、市場に投入される電気電子機器 、使用済

み自動車が、鉛、水銀、カドミ、六価クロム、特定臭素系難燃剤(PBB,PBDE)含むことを禁止する規制が始ま

ました  (2015年6月4日、RoHS2の禁止物質(制限物質)を定めた2011/65/EUのAnnexUを置き換える(EU) 

2015/863が公布されました。この官報公布により、RoHS2の禁止6物質に4物質が追加され、(DEHP(フタル酸

ジ-2-エチルヘキシル)、BBP(フタル酸ブチルベンジル)、DBP(フタル酸ジ-n-ブチル)、DIBP(フタル酸

ジイソブチル)規制される物質は合計10物質になりました。

追加された4物質は、2015年6月現在、日本国内で普通に使用されている物質もあります。

特にDEHPは電線の被覆やプラスチック類などのの可塑剤として使用されていますが、今後、RoHS2の禁止物質

に追加されたことから、代替化が進むと考えられます。

   今回追加された4物質を含め、合計10物質の規制が始まる時期は、カテゴリによって定められています。

  • カテゴリ1〜7、11 :2019年7月22日
  • カテゴリ8、9    :2021年7月22日
カテゴリ(付属書T)
1 大型家庭用電気製品
2 小型家庭用電気製品
3 IT機器及び遠隔通信機器
4 民生用機器
5 照明機器
6 電動工具
7 玩具、レジャー、スポーツ機器
8 医療用機器 医療用機器 医療用機器
体外診断用医療機器
9 監視・制御機器
 
監視及び制御機器
工業用監視・制御装置
10 自動販売機
11 上記カテゴリに入らないその他の電気・電子機器

 

環境負物質の規制であるREACHは、2007年6月1日からスタートした、欧州における化学物質の総合的な登

録・評価・認可・制限の制度です。

この規制では欧州で製造・輸入される化学物質だけでなく、アーティクル(成形品)中のSVHC 15物質

も規制対象となります。

PFOS/PFOA類縁物質--残留性有機汚染物質に関するストックホルム条約(POPs条約)第4回締約国会議(2009

年5月)において、新たにPFOS(ペルフルオロオクタンスルホン酸)とその塩が追加されました。日本では2010

年4月に化審法(化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律)の第一種特定化学物質に指定されています。

以上の事から大手メーカはグリーン調達指令等により、対応を行っており、今後鉛フリーも含めた規制物質対応

は必須のものとなります。 

2.当社の取組

・当社では「製品含有化学物質管理手順書KQB-19-010」に従って製品含有化学物質の管理を原料の調達段階、

生産段階、出荷段階の各段階にわたって適切に実施するために手順をさだめる。又、使用禁止・制限物質から隔

離された環境と手順の構築により安全な製品を確実に提供する。 製造環境の構築では規制物質の混入や設備

、冶工具からの汚染を確実に防止する事とする。    

調達品を製造工程に投入して、さまざまな工程によって製造される自社製品には、調達品とは管理対象物質の含

有量が異なったり、新たに生成される別の化学物質が含まれたりすることがある。含有禁止の物質や管理の必要な

物質が残留、生成、濃縮することもあります。

そこで製造工程は、設計・開発時に定められた製造工程・製造条件を踏まえながら、製品含有化学物質の観点から

も管理しなければならない。

はんだ槽の定期的な分析管理などがこれに当たる。 製品ごとにRoHs対応その他につき、使用半田・フラックス等の

管理状態等を決定し工程移動票に記録する。

製品含有化学物質管理基準及び管理レベル一覧表

番号 物質(群)名 広栄電気納入品において
禁止する時期
広栄電気ヘの納入品において禁止する         含有濃度の闇値
A01 アスベスト類 既に禁止  意図的添加の禁止
A02 一部のアゾ染料・アゾ顔料(特定アミンを形成するものに限る) 既に禁止  意図的添加の禁止
A03 1, 2, 3, 4, 10, 10-ヘキサクロロー6, 7-エポキシー1,
4, 4a, 5, 6, 7, 8, 8a-オクタヒドローエキソー1,4−エンド
ー5,8−ジメタノナフタレン(別名:ディルドリン)
既に禁止 意図的添加の禁止かつ
 100 ppm(*1、*2)
A04 六価クロム化合物 既に禁止  意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1、*2)
A05 鉛及びその化合物 既に禁止  意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1、*2)
A06 水銀及びその化合物 既に禁止  意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1、*2)
A07 オゾン層破壊物質(例:CFC類、HCFC類、HBFC類、四塩化炭素等) 既に禁止  意図的添加の禁止
A08 ポリ臭化ビフエニル類(略称:PBB類) 既に禁止   意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1)
A09 ポリ臭化ジフエニルエーテル類(略称:PBDE類) 既に禁止  意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1)
A10 ポリ塩化ビフエニル類(略称:PCB類) 既に禁止  意図的添加の禁止
A11 ポリ塩化ナフタレン(塩素数が3以上のものに限る) 既に禁止  意図的添加の禁止
A12 放射性物質 既に禁止  意図的添加の禁止
A13 一部(炭素鎖長10〜13)の短鎖型塩化パラフィン 既に禁止  意図的添加の禁止
A14 トリブチルスズ(略称:TBT)、トリフェニルスズ(略称:TPT) 既に禁止  意図的添加の禁止
A15 ビス(トリブチルスズ)=オキシド(略称:TBTO) 既に禁止  意図的添加の禁止
A16 4−アミノジフェニル及びその塩 既に禁止  意図的添加の禁止
A17 1, 2, 3, 4, 10, 10-ヘキサクロロー1, 4, 4a, 5, 8, 8a-
ヘキサヒドローエキソー1,4−エンドー5,8−ジメタノナフタレ
ン(別名:アルドリン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A18 1, 2, 3, 4, 10, 10-ヘキサクロロー6, 7-エポキシー1,
4, 4a, 5, 6, 7, 8, 8a一オクタヒドローエンドー1, 4-エンド
ー5,8−ジメタノナフタレン(別名:エンドリン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A19 黄りん(例:マッチの火薬に含有している場合がある) 既に禁止  意図的添加の禁止
A20 1, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 8-オクタクロロー2, 3, 3a, 4, 7, 7a
−ヘキサヒドロー4, 7-メタノーIH−インデン、1, 4, 5, 6,
7, 8, 8-ヘゾタクロロー3a, 4, 7, 7a一テトラヒドロー4, 7-
メタノーIH−インデン及びこれらの類縁化合物の混合物(別
名:クロルデン又はヘゾタクロル)
既に禁止  意図的添加の禁止
A21 N,N'−ジトリルーパラーフェニレンジアミン、N−トリルーN'一
キシリルーパラーフェニレンジアミン又はN,N'−ジキシリルー
パラーフェニレンジアミン
既に禁止  意図的添加の禁止
A22 ダイオキシン類 既に禁止  意図的添加の禁止
A23 1, 1, 1 -トリクロロー2,2−ビス(4−クロロフエニル)エタン
(別名:DDT)
既に禁止  意図的添加の禁止
A24 1, 2, 3, 4, 10, 10-ヘキサクロロー6, 7-エポキシー1,
4, 4a, 5, 6, 7, 8, 8a-オクタヒドローエキソー1,4−エンド
ー5,8−ジメタノナフタレン(別名:ディルドリン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A25 ポリクロロー2,2−ジメチルー3−メチリデンビシクロ[2. 2. 1]
ヘゾタン(別名:トキサフェン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A26 2,4,6−トリーターシャリーゾチルフェノール 既に禁止  意図的添加の禁止
A27 β−ナフチルアミン及びその塩 既に禁止  意図的添加の禁止
A28 4−ニトロジフエニル及びその塩 既に禁止  意図的添加の禁止
A29 ビス(クロロメチル)エーテル 既に禁止  意図的添加の禁止
A30 ヘキサクロロべンゼン 既に禁止  意図的添加の禁止
A31 べンジジン及びその塩 既に禁止  意図的添加の禁止
A32 べンゼン 既に禁止  意図的添加の禁止
A33 2−(2H−1,2,3−べンゾトリアゾールー2−イル)−4,6−
ジーtert−ブチルフェノール
既に禁止  意図的添加の禁止
A34 ドデカクロロペンタシクロ[5.3.0.0(2,6).0(3,9).0(4,
8)]デカン(別名:マイレックス)
既に禁止  意図的添加の禁止
A35 2, 2, 2-トリクロロー1,1-ビス(4−クロロフエニル)エタノー
ル(別名:ケルセン又はジコホル)
既に禁止  意図的添加の禁止
A36 ヘキサクロロブター1,3−ジエン(別名:六塩化ブタジエン) 既に禁止  意図的添加の禁止
A37 ペルフルオロ(オクタンー1−スルホン酸)(別名:PFOS)又はその塩 既に禁止  意図的添加の禁止
A38 ペルフルオロ(オクタンー1−スルホニル)=フルオリド(別名:PFOSF) 既に禁止  意図的添加の禁止
A39 4−ニトロジフエニル及びその塩 既に禁止  意図的添加の禁止
A40 三置換有機スズ化合物(A14, A15を除く) 既に禁止 意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*3)
A41 フマル酸ジメチル(略称:DMF) 既に禁止  意図的添加の禁止
A42 ペンタクロロべンゼン 既に禁止  意図的添加の禁止
A43 r−1,c−2,t−3,c−4,t−5,t−6−ヘキサクロロシクロヘ
キサン(別名:α−ヘキサクロロシクロヘキサン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A44 r−1,t−2,c−3,t−4,c−5,t−6−ヘキサクロロシクロヘ
キサン(別名:β−ヘキサクロロシクロヘキサン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A45
r−1,c−2,t−3,c−4,c−5,t−6−ヘキサクロロシクロヘ
キサン(別名:γ−ヘキサクロロシクロヘキサン又はリンデン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A46 デカクロロペンタシクロ[5.3.0.02.6.6.03.9.04.8]デカンー5
−オン(別名:クロルデコン)
既に禁止  意図的添加の禁止
A47 ジオクチルスズ化合物(略称:DOT) 既に禁止  意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*3)
A48 ジブチルスズ化合物(略称:DBT) 既に禁止  意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*3)
A49 ェンドスルファン(6,7,8,9,10,10-ヘキサクロロー1,5,5a,6,9,9a-ヘキ
サヒドロー6,9-メタノー2,4,3-べンゾジオキサチェピン=3-オキシ
ド)、(別名:べンゾェピン)
2014年5月1日
より禁止
 意図的添加の禁止
A50 ヘキサブロモシクロドデカン(略称:HBCDD) 2014年5月1日
より禁止
 意図的添加の禁止
A51 一部の多環芳香族炭化水素(PAHs) 2015年7月1日
より禁止
 人体に触れる部分
かつ1ppm (*4)
A52 フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)
 (略称:DEHP)
2017年1月1日
より禁止
 意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1)
A53 フタル酸ジブチル(略称:DBP) 2017年1月1日
より禁止
 意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1)
A54 フタル酸ブチルベンジル(略称:BBP) 2017年1月1日
より禁止
 意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1)
A55 フタル酸ジイソブチル(略称:DIBP) 2017年1月1日
より禁止
 意図的添加の禁止かつ
1000 ppm(*1)

 

環境法規遵守状況 

 当社においては、以下の各環境法規を対象として毎年遵守を確認しています。

1) 全社に関連する法規

 廃棄物の処理および清掃に関する法律、PCB特別措置法(ポリ塩化ビフェニル廃棄物の適正な処理の推進に関す

る特別措置法)、消防法、労働安全衛生法、省エネルギー法(エネルギーの使用の合理化に関する法律)

2) 特定の部署・拠点に関連する法規

 (設備・機器関連)浄化槽法、建設工事に係る資材の再資源化等に関する法律、自動車NOx・PM法(自動車から

排出される窒素酸化物および粒子状物質の特定地域における総量の削減等に関する特別措置法)、フロン回収・

破壊法(特定製品に係るフロン類の回収および破壊の実施の確保等に関する法律)、土壌汚染対策法、石綿障害予

防規則、下水道法、ビル用水法

3) 環境負荷物質管理体制

 鉛、六価クロム等の重金属をはじめとする有害物質が環境に与える影響は以前より大きな社会問題となっています。
欧州RoHS指令、ELV指令をはじめとした有害な環境負荷物質の規制もあり、特に自動車・エレクトロニクス関連のお

客様はそれら 有害物質を納入品に混入させない事を要求されています。

3.当社採用の鉛フリーはんだの種類

・標準採用の鉛フリーハンダは、高温系のSn-3.0Ag-0.5Cu

JEITAの標準採用はんだ Sn-3.0Ag-0.5Cu)

クリームはんだ(リフロー用):千住金属 M705

棒はんだ(フロー用):千住金属 M705

糸はんだ(手はんだ用):KR-19SH-RMA-LFM-48 日本アルミット製

フリー対応のクリームはんだ、糸はんだに関しては、お客様 指定のはんだも使用する事可能です。

 

4.鉛フリー対応のPWB表面処理について

メーカーが保証する保管期限は、プリフラックス処理品で未開梱品が2〜3ヶ月、金メッキ・半田レベラ品では

未開梱でかつ 保管条件が良好なら6ヶ月程度といわれています。

1).耐熱プリフラックス

防錆効果の持続時間が短いため、長期間の保管の必要性がある場合には管理に際して注意が必要です。ただ、

緊急の避難措置として、長期間保管されたものはベーキング処理を施すことで湿気を飛ばして再度フラックスを塗布

して使用可能になる可能性もありますが基板の品質管理の上でも望ましいことではありません。

2).鉛フリー半田レベラ

垂直レベラと水平レベラの2通りの加工方法があります。ネーミングの通り、吊るして作業をするのが前者、水平に置

いた基板をラインに流して作業するのが後者です。後者は、表面の平滑性が後者より良好です。

ただし、鉛フリー(Sn-3.0Ag-0.5Cu)の場合は半田付け工程を一回行った事になりパターンの銅食われに対する半田

付け履歴管理に注意が必要となります。

3).金めっき

大きく分けて電解めっきと無電解めっき(化学めっき)に分類されます。めっきの工程は、まず表面を弱アルカリ性溶

剤で脱脂したあと、下地のニッケルめっき(1〜3μm程度)を付けて金めっきを施します。金の厚さは、電解めっきでは

0.1μm程度、無電解めっきでは0.01〜0.05μm程度の薄さになります。

 

5.金フラッシュめっき基板についての問題点

無電解Ni-P/Auめっきと鉛フリー半田の相性について(ブラックパッド)

鉛フリー半田(Sn-3Au-0.5Cu)を実装を行ったとき、半田付けの際にAuが半田に拡散をした後、Ni-Pの表面で半田が

はじかれる。一見正常に見えても,俗に言うブラックパッドを起こしていると発生する現象です。原因として、まずめっき

の質が悪いこと。 金めっきの下地のNiが既に腐食・酸化されている状態で起こるようです.

基板メーカーのNi-Pめっき液の管理が不十分であったり、Ni-Pめっき後の洗浄が不適切な管理の場合、鉛フリー

はんだはSn/Pbはんだに比べ濡れ速度が遅い事もあり、基板の表面状態に影響され、Pが多く残っている場合はんだ

の不濡れが顕著に発生します。

共晶はんだでも生じる事がありますが,めっき液管理のノウハウを持っている事が必要と言われます.     

下の写真はSOPリード部のブラックパッド事例です。本事例ではパッドのめっき部を全て除去した後、再度
はんだ付けを行い修復いたしました。
     拡大

 

6.鉛フリー対応のBGAを鉛-共晶はんだペーストにて実装時の問題点

鉛フリー化されたBGAを鉛-共晶はんだペーストを使用して実装を行なわなければならない時の注意事項として、

半田付け温度の管理が必要となります。素子側の処理方法によってはバンプの剥離や結合強度の不足が発生する

事があるからです。

 


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