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  蛍光X線分析装置 SEA1200VXエスアイアイ・ナノテクノロジー社製

   1)  RoHS規制物質の分析
    2) 鉛フリーフローはんだ鉛含有量の定期分析
l    3) 顧客依頼によるRoHS規制物質の分析
 

           

           

 

<製造技術>

 1) 確かな品質維持を確実にするリワーク・リボール(ボール再生)    鉛フリーも対応いたしています。

    BGA・CSPの検査・交換に付きましては、X線検査装置及びリワーク装置を導入し顧客殿の要求に対応させて頂いています。

    リワーク装置はバンプピッチ0.5mm・0.65mmのBGA・CSPから50mm角サイズのBGAまでを交換可能です。

    BGAのボール再生も可能です。   資料; BGAリボールプロセス.pdf    Adobe Acrobat reader  を使用

     

2) 高精度、高速実装が可能  

   表面実装ラインは最大寸法475mmX356mmの基板が可能な表面実装ラインをライン有し実装精度は

   印刷機の繰り返し印刷精度で20μm以下、3σでの搭載精度はBGA・CSP・QFP等の高精度を必要とする部品で

   30μm以下、チップ部品で50μm以下を有し0402サイズのチップも搭載 可能で、安定した高品質な実装を実現

   しています。もちろん鉛フリーも対応いたしています。

 

      

  3) 確実な半田付けを可能とする印刷 ・ 高精度0.1mm間隔の狭ピッチ実装 チップサイズ0402 

                  

   

  4) リード部品の鉛フリー対応 

    リード部品の鉛フリー対応半田付けのため、タムラ製作所社製N2傾斜式ウエーブ ソルダリング システム(HC40-39NF)

    の2004年8月導入し顧客殿の要求に対応させて頂いています。 基板の最大寸法は400(W)X450(L)mmです。

                 

 

 5) リード部品の自動半田付け装置 鉛フリー・共晶対応 

    後付リード部品の自動半田付け対応のため、セイテック社製  セレクティブトレース半田付装置 STS-3050SJを2012年10月

    STS-500Plusを2014年10月に導入し顧客殿の要求に対応させて頂いています。 基板の適用サイズ(50X50〜500X300mm)です。

                        

 

 6画像検査装置 (オムロン社製)   適用サイズ(50X50〜650X550mm)

 画像の確認により部品の有り無し・極性・定数・半田付けの良否判定する装置です。 4台 

 

              

    

      

 

 7) X-Y インサーキットテスター1240 (日置社製)   適用サイズ(50X50〜510X460mm)

 インサーキットテストにより部品の有り無し・極性・定数・半田付けの良否判定する装置です。  

 

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