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モデル PFL−10 卓上型ファイバーレーザ微細加工機


従来のガルバノ加工機で加工できなかったレーザ集光点10μm以下、ステージ分解能2μm-0.1μmで薄膜の剥離や表面改質、断線及び穴掘りを道具感覚で簡単に安価で行う加工機です。レーザ加工点も表示し加工中もきれいにモニターできるので失敗のない加工が容易です。加工例として、(石英)ガラス、ダイアモンドなどの線加工のほか、ITO膜、顔料の薄膜の除去、金属類の表面改質やガラス、金属膜などの微少穴加工も得意なところです。




[特   徴]
高精度な加工ができます小さなスポットサイズ
一定の集光点/同焦点
等しい線幅(XY方向で違いなし)
少ない熱損傷集光点をうんぬん
容易な操作性加工エリアをモニタで確認できます
手動・自動の両モード
テスト機能あり
簡便な設置条件小型/軽量
家庭用コンセントでOK!!
安全対策加工部は金属板で遮蔽
ラインビーム発生器レーザアニ−リングに変更可能(オプション)

[標準レーザのパラメータ]

波長 1064nm
最大平均出力  10W
レーザの繰り返し 35〜500kHz
パルス幅  5〜200ns

[加工例]

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他加工例もあります。詳細はお問い合わせ下さい。